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Autor Tema: Firman acuerdo Samsung, GLOBALFOUNDRIES para desafiar TSMC...  (Leído 156 veces)

OCIN

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o    GLOBALFOUNDRIES ha accedido a licenciar Samsung ( SSNLF ) más avanzada tecnologí­a de fabricación de chips, FinFET 14 nanómetros, en un acuerdo de cooperación que el analista Jim McGregor dice poses "una gran amenaza competitiva" de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ( TSM ), que controla alrededor de media del sector de la fundición de chips $ 38.9B.

o    La colaboración tambiíén podrí­a hacer más difí­cil para Intel ( INTC ) para ganar una posición fuerte en el negocio de la fundición, dice McGregor.

o    La alianza "ofrece una alternativa a aquellas empresas que buscan utilizar la producción de vanguardia."  Eso podrí­a afectar a los diseñadores de chips como Qualcomm ( QCOM ).


•... “Todo el mundo quiere lo máximo, yo quiero lo mínimo, poder correr todos los días”...
 Pero nunca te saltes tus reglas. Nunca pierdas la disciplina. Nunca dejes ni tus operaciones, ni tu destino, ni las decisiones importantes de tu vida al azar, a la mera casualidad...