• Western Digital (NYSE: WDC -0,87% ) anuncia BiCS4, la próxima generación de tecnología 3D NAND con 96 capas de almacenamiento vertical.
• Desarrollado con el socio de Toshiba, BiCS4 inicialmente venir en un chip de 256 Gibabit antes de enviar en varias capacidades, incluyendo un chip de terabits.
• OEM de muestreo esperado en 2H17 con salida de producción el próximo año.
• “Nuestro éxito en el desarrollo de la primera capa de 96 la tecnología NAND 3D de la industria demuestra el continuo liderazgo de Western Digital flash NAND y una sólida ejecución de nuestro plan de tecnología”, dice el doctor Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología de memoria en el Western Digital.
