• Micron (NASDAQ: MU ) e Intel (NASDAQ: INTC ) anuncian la producción y el envío de tecnología 4bits / cell 3D NAND que aprovecha una estructura de 64 capas.
• Las compañías también anunciaron avances en el desarrollo de la estructura NAND 3D de 96 niveles de tercera generación que proporciona un aumento del 50% en las capas.
• Las acciones de Micron han bajado un 0.3% después del mercado.
