Hasta ahora, las placas impresas en 3D no podían soportar el proceso de soldadura necesario para la población de componentes a dos caras.
Utilizando una tinta de polímero dieléctrico recientemente desarrollada y tinta conductora de Nano Dimension (NASDAQ: NNDM ), HENSOLDT logró ensamblar la primera PCB de 10 capas en todo el mundo que lleva estructuras electrónicas de alto rendimiento soldadas a ambos lados exteriores.
