o Intel ( INTC ) nuevos cables de interconexión de servidor MXC apalancamiento de la gigante de los chips de tecnología fotónica de silicio y fibras ópticas desarrolladas por Corning ( GLW ) para permitir velocidades de transferencia 1.6Tbps (800Gbps en cada sentido) a travíés de 64 fibras que van a 25Gbps cada uno. Las soluciones tradicionales trabajan a 10 Gbps, y máximo fuera de 12 a 24 fibras.
o Corning planea comenzar a vender los montajes de cable MXC, que tienen un alcance de 300 metros, en la Q3. Intel afirma el rendimiento de la tecnología en fibra podría llegar a duplicarse a 50 Gbps. Las compañías piensan supercomputación (HPC) los vendedores y empresas de cloud computing serán algunos de los primeros compradores.
o Con el tiempo, la velocidad de formación de ampollas de MXC pie para promover la meta de Intel de la creación de arquitecturas de servidor en el que la CPU, memoria, almacenamiento, redes y otros recursos pueden ponerse en común y actualizado según sea necesario por separado. "La capacidad para llevar a mi memoria y esconderlo en un rack de distancia, óptica puede permitir eso", dice Intel ejecutivo Mario Paniccia.
o Los esfuerzos de Intel representan un reto para proveedor de componentes ópticos Finisar ( FNSR ), cuyas acciones vendió hace un año por los temores sobre Intel y los esfuerzos de la fotónica de silicio de Cisco. Son tambiíén un desafío al líder de interconexión de alta velocidad Mellanox ( MLNX ), que el año pasado adquirió la fotónica de silicio de inicio Kotura y 100G desarrollador interconexión IPtronics . Desde entonces, Mellanox ha dicho que enviará 100G productos fotónica de silicio a finales de 2014 o principios de 2015.
