o Gigante de equipos de litografía ASML ha " pausa "del desarrollo de hardware destinado a trabajar con la próxima generación de obleas de 450 mm, que ofrecen 125% más de espacio de obleas (y por lo tanto mejores economías de escala) que los actuales-gen obleas de 300 mm. Del mismo modo, Applied Materials ( AMAT ) CEO Gary Dickerson dice la migración 450mm "Definitivamente ha sido expulsado de un punto de vista de tiempo."
o Debido al movimiento de ASML, Intel ( INTC ), que acordó en 2012 para verter $ 4.1B en la empresa para ayudar a financiar inversiones en obleas de 450 mm y la litografía EUV, ha "ajustado" el ritmo de sus pagos a ASML.
o El año pasado, Intel comenzó a construir una fábrica de desarrollo $ 2B Oregon destinado a ser su primera planta de 450 mm. Pero está reevaluando su calendario en medio de la demanda de PC suave y preocupaciones acerca de su participación en el proyecto de ley. El portavoz Chuck Mulloy: "Seguimos creyendo 450 es lo que hay que hacer ... Pero hemos sido claros: no vamos a hacerlo nosotros mismos."
o EUV, considerada necesaria para mantener la ley a largo plazo de Moore, tambiíén ha visto retrasos. CEO ASML Peter Wennink predijo recientemente EUV alcanzará los niveles de estabilidad exigidos por los fabricantes de chips por la 2h16 o 2017.
o Otros fabricantes de equipos de chips: Klac , LRCX , RTEC , NVMI , UTEK , TOEFL
