(GLOBE NEWSWIRE)
El tamaño del mercado global de unión de semiconductores superará el crecimiento de USD 3900 millones para 2030, exhibiendo una tasa compuesta anual de 3,12 %: Informe de estudio de investigación de mercado de Zion
Zion Market Research ha publicado un nuevo informe de investigación titulado "Mercado de unión de semiconductores: por tipo (Die Bonder, Wafer Bonder y Flip Chip Bonder), por aplicación (dispositivos RF, 3D NAND, sensores de imagen CMOS, LED y MEMS y sensores), por tipo de proceso (unión de matriz a matriz, unión de oblea a oblea y unión de matriz a oblea), por tecnología de unión (tecnología de unión de matriz y Tecnología de unión de obleas) y por región: descripción general de la industria global y regional, inteligencia de mercado, análisis integral, datos históricos y pronósticos 2023-2030 ” en su base de datos de investigación.
“Según el último estudio de investigación, la demanda del tamaño y participación del mercado global de unión de semiconductores en términos de ingresos se valoró en USD 1800 millones en 2022 y se espera que supere la marca de alrededor de USD 3900 millones para 2030, creciendo a un crecimiento anual compuesto. (CAGR) de aproximadamente 3.12% durante el período de pronóstico 2023 a 2030”.
