(Reuters)
TSMC de Taiwán (2330.TW), abre una nueva pestañaestá considerando construir capacidad de envasado avanzado en Japón, según dos fuentes familiarizadas con el asunto, una medida que agregaría impulso a los esfuerzos de Japón para reiniciar su industria de semiconductores.
Las deliberaciones se encuentran en una etapa inicial, agregaron, declinando ser identificados porque la información no era pública.
Una opción que el gigante fabricante de chips está considerando es traer su tecnología de envasado de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS) a Japón, según una de las fuentes informadas sobre el asunto.
